日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測(cè)量測(cè)厚裝置,是專為半導(dǎo)體晶圓制程設(shè)計(jì)的高分辨率膜厚分布測(cè)量設(shè)備,依托 JFE 先進(jìn)的光學(xué)測(cè)量技術(shù),可實(shí)現(xiàn)晶圓表面膜厚的高精度、高效率檢測(cè),為半導(dǎo)體制造過程中的膜厚管控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
H 系列 FDC-H1510 采用桌面型緊湊設(shè)計(jì),尺寸為 W500×D620×H280 毫米,可輕松放置于實(shí)驗(yàn)室或研發(fā)車間,不占用過多空間。設(shè)備支持 6 英寸晶圓的全面測(cè)量,同時(shí)可實(shí)現(xiàn)局部厚度高分辨率檢測(cè),空間分辨率約 5 微米,膜厚測(cè)量范圍為 100 納米至 10 微米,重復(fù)再現(xiàn)性 3σ<1.0 納米,確保測(cè)量數(shù)據(jù)的高精度與穩(wěn)定性。局部測(cè)量?jī)H需約 30 秒,全面測(cè)量約 10 分鐘即可完成,大幅提升檢測(cè)效率,滿足研發(fā)與小批量生產(chǎn)的需求。
深圳市秋山貿(mào)易有限公司版權(quán)所有 地址:深圳市龍崗區(qū)龍崗街道新生社區(qū)新旺路和健云谷2棟B座1002